Hladká měděná vodivá lepicí páska 3M 1181

tvořena tenkou vrstvou měděné folie a opatřena vodivým akrylovým lepidlem je vhodná pro stínění proti elektromagnetickému rušení v elektrických a elektronických zařízeních (útlum min. 60db/30 MHz – 1GHz) a uzemnění při ESD aplikacích, zejména uzemnění antistatických roštů pod ESD podlahou. Nosná vrstva z měděné fólie je za určitých podmínek pájitelná a odolná proti oxidaci a změnám barvy. Přechodový odpor skrze lepivou stranu je 0,005 ohmu. Páska je určena pro vnitřní prostředí.

Příklad použití: uzemňování a stínění proti elektromagnetickému rušení v elektrických a elektronických zařízeních, součástkách, stíněných místnostech atd.

Parametry měděné pásky 3M 1181:

Tloušťka měděné folie: 0.04mm

Celková tloušťka: 0.066mm

Teplotní odolnost: až 130°C

Celková tloušťka: 0.066mm